券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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